SMD болон COB технологийн хооронд ямар ялгаа байдаг вэ?

Сүүлийн жилүүдэд арилжааны дэлгэцийн салбар хурдацтай хөгжиж байгаатай холбогдуулан, LED дэлгэцүүд, зайлшгүй шаардлагатай хэсэг болгон тасралтгүй технологийн шинэчлэлийг харсан. Олон технологийн дундаас SMD (Surface Mount Device) сав баглаа боодлын технологи болон COB (Chip on Board) сав баглаа боодлын технологи нь онцгой ялгардаг. Өнөөдөр бид эдгээр хоёр технологийн ялгааг гүнзгийрүүлэн судалж, тэдгээрийн өвөрмөц сэтгэл татам байдлыг судлах болно.

1. Техникийн шинжилгээ

SMD сав баглаа боодлын технологи

SMD сав баглаа боодлын технологи буюу Гадаргуу дээр суурилуулсан төхөөрөмж нь хэвлэмэл хэлхээний самбар (Хэвлэмэл хэлхээний самбар)-ын гадаргуу дээр шууд суурилуулах зорилгоор нэгдсэн хэлхээний чип эсвэл бусад электрон эд ангиудыг битүүмжлэхэд өргөн хэрэглэгддэг электрон бүрэлдэхүүн хэсгийн сав баглаа боодлын нэг хэлбэр юм.

Үндсэн онцлогууд:

Жижиг хэмжээ: SMD савласан эд ангиуд нь жижиг хэмжээтэй тул өндөр нягтралтай интеграцчлал хийх боломжийг олгодог бөгөөд энэ нь жижигрүүлсэн, хөнгөн электрон бүтээгдэхүүн зохион бүтээхэд ашигтай байдаг.
Хөнгөн жин: SMD бүрэлдэхүүн хэсгүүдэд зүү шаардлагагүй тул жин нь чухал хүчин зүйл болдог хэрэглээнд тохиромжтой хөнгөн бүтэцтэй.

Өндөр давтамжийн сайн шинж чанарууд: SMD бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн богино холболтууд болон холболтууд нь индуктив чанар болон эсэргүүцлийг бууруулж, өндөр давтамжийн гүйцэтгэлийг сайжруулахад тусалдаг.
Автоматжуулсан үйлдвэрлэлийн хялбар байдал: SMD бүрэлдэхүүн хэсгүүд нь автоматжуулсан байрлуулах машинуудад тохиромжтой бөгөөд үйлдвэрлэлийн үр ашиг, чанарын тогтвортой байдлыг нэмэгдүүлдэг.

Сайн дулааны гүйцэтгэл: SMD бүрэлдэхүүн хэсгүүд нь хэлхээний хавтангийн гадаргуутай шууд харьцдаг бөгөөд энэ нь дулааныг тараахад тусалдаг бөгөөд дулааны гүйцэтгэлийг сайжруулдаг.

Хялбар засвар үйлчилгээ, засвар үйлчилгээ: SMD эд ангиудыг гадаргуу дээр суурилуулах арга нь засвар, солих ажлыг илүү хялбар болгодог.
Сав баглаа боодлын төрөл: SMD сав баглаа боодол нь SOIC, QFN, BGA, LGA гэх мэт янз бүрийн төрлөөр ирдэг бөгөөд тус бүр нь тодорхой давуу тал, тохиромжтой хувилбаруудтай байдаг.
Технологийн хөгжил: SMD сав баглаа боодлын технологи нь нэвтрүүлснээс хойш электроникийн үйлдвэрлэлийн салбарт гол технологи болсон. Технологийн дэвшил, зах зээлийн эрэлт хэрэгцээтэй уялдуулан SMD сав баглаа боодол нь илүү өндөр гүйцэтгэл, жижиг хэмжээ, хямд өртөгтэй байх хэрэгцээг хангахын тулд хөгжиж байна.

2. COB сав баглаа боодлын технологи

COB сав баглаа боодлын технологи буюу Chip on Board нь чипийг PCB дээр шууд суурилуулахыг хамардаг. Энэхүү технологи нь голчлон LED дулаан тархалтын асуудлыг шийдэж, чип болон хэлхээний самбарын хооронд нягт интеграцчилалыг бий болгодог.
Техникийн зарчим: COB сав баглаа боодол нь дамжуулагч эсвэл дамжуулагчгүй цавуу ашиглан нүцгэн чипсийг холбосон суурь дээр бэхлэх, дараа нь цахилгаан холболтод зориулж утсан холболт хийх зэрэг орно. Хэрэв нүцгэн чип нь сав баглаа боодлын явцад агаарт ил гарвал бохирдох эсвэл гэмтэх боломжтой тул ихэвчлэн цавуугаар битүүмжилж, авсаархан сав баглаа боодол үүсгэдэг: Сав баглаа боодол болон PCB-г хослуулснаар чипийн хэмжээ мэдэгдэхүйц багасч, интеграцчлал нэмэгдэж, хэлхээний загвар оновчтой болж, хэлхээний нарийн төвөгтэй байдал буурч, системийн тогтвортой байдал сайжирдаг.

Сайн тогтвортой байдал: Хэлхээний самбар дээр шууд ch нь чичиргээ болон цохилтын сайн эсэргүүцлийг хангаж, өндөр температур, чийгшил зэрэг хатуу ширүүн орчинд тогтвортой байдлыг хадгалж, улмаар бүтээгдэхүүний ашиглалтын хугацааг уртасгадаг. Цахилгаан дамжуулах чанар: Чип болон Хэлхээний самбарын хооронд дулаан дамжуулагч цавуу хэрэглэх нь дулааны тархалтыг үр дүнтэй сайжруулж, чип дээрх дулааны нөлөөллийг бууруулж, ашиглалтын хугацааг уртасгадаг.
Үйлдвэрлэлийн зардал бага: Зүү шаардлагагүйгээр үйл явцын нарийн төвөгтэй байдал багасч, бэлтгэлийн зардлыг бууруулдаг. Нэмж дурдахад, автоматжуулсан үйлдвэрлэлийг бий болгож, хөдөлмөрийн зардлыг бууруулж, үйлдвэрлэлийн үр ашгийг нэмэгдүүлэх боломжтой.

3. Анхаарах зүйлс:

Засвар үйлчилгээ хийхэд хүндрэлтэй байдал: Чипүүд нь хэлхээний самбарт шууд холбогддог тул чипийг тусад нь солих эсвэл салгах боломжгүй бөгөөд энэ нь ихэвчлэн хэлхээний самбарыг бүхэлд нь солих шаардлагатай болж, өртөг болон засвар үйлчилгээний хүндрэлийг нэмэгдүүлдэг.

Найдвартай байдлын асуудлууд: Цавуунд шигтгэгдсэн чипс нь уусгах явцад гэмтэж болзошгүй бөгөөд энэ нь дэвсгэрийн дутагдалд хүргэж, үйлдвэрлэлд нөлөөлж болзошгүй юм.

Үйлдвэрлэлийн өндөр байгаль орчны шаардлага: COB сав баглаа боодол нь цехэд тоос шороо, статик цахилгаан зэрэг бохирдуулагчийг оруулахгүй бөгөөд энэ нь эвдрэлийн түвшинг нэмэгдүүлдэг.

Техникийн ялгаа

Харааны туршлага

COB дэлгэц нь гадаргуугийн гэрлийн эх үүсвэрийн онцлог шинж чанартай тул үзэгчдэд илүү нарийн, жигд харааны туршлагыг санал болгодог. SMD-ийн цэгэн гэрлийн эх үүсвэртэй харьцуулахад COB нь илүү тод өнгө, илүү сайн нарийвчлалтай харьцах боломжийг олгодог тул урт хугацааны ойрын зайнаас харахад илүү тохиромжтой.

Тогтвортой байдал ба засвар үйлчилгээ

SMD дэлгэцүүд нь газар дээр нь засвар хийхэд тохиромжтой боловч ерөнхий хамгаалалт нь сул тул хүрээлэн буй орчны хүчин зүйлүүдэд өртөмтгий болгодог. Үүний эсрэгээр COB дэлгэцүүд нь сав баглаа боодлын ерөнхий дизайнаас шалтгаалан илүү өндөр хамгаалалтын түвшинтэй байдаг бөгөөд ус нэвтэрдэггүй, тоос шороо нэвтэрдэггүй чанарыг сайжруулдаг. Гэсэн хэдий ч COB дэлгэцүүд эвдэрсэн тохиолдолд засварт зориулж үйлдвэрт буцааж өгөх шаардлагатай болдог.
Цахилгаан зарцуулалт ба үр ашиг
COB-ийн саадгүй эргэлдэгч чипийн процесс нь гэрлийн эх үүсвэрийн үр ашгийг дээшлүүлж, ижил гэрэлтүүлэгтэй үед цахилгаан зарцуулалтыг бууруулж, хэрэглэгчдийн цахилгааны зардлыг хэмнэдэг.

Зардал ба хөгжил

Өндөр боловсорч гүйцсэн, үйлдвэрлэлийн өртөг багатай SMD сав баглаа боодлын технологи нь зах зээл дээр өргөн хэрэглэгддэг. Хэдийгээр COB технологи Онолын хувьд өртөг багатай, үйлдвэрлэлийн нарийн төвөгтэй үйл явц болон бага гарц нь одоогоор харьцангуй үнэтэй болгож байна. Гэсэн хэдий ч технологи хөгжиж, үйлдвэрлэлийн хүчин чадал нэмэгдэхийн хэрээр COB-ийн зардал цаашид буурах төлөвтэй байна.

4. Дүгнэлт

Технологи хөгжиж, зах зээл хөгжихийн хэрээр COB болон SMD сав баглаа боодлын технологиуд хоёулаа арилжааны дэлгэцийн салбарт чухал үүрэг гүйцэтгэсээр байх болно. Ойрын ирээдүйд эдгээр хоёр технологи нь салбарыг илүү өндөр нягтралтай, илүү ухаалаг, байгаль орчинд ээлтэй болгоход хүргэнэ гэдэгт итгэх үндэслэл бидэнд бий. Энэхүү сэтгэл хөдөлгөм мөчийг хамтдаа тэсэн ядан хүлээж, гэрчилцгээе!